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售后服務

大功率紅外LED使用注意事項

日期:2021-09-29

       一、安裝方法
       1、由于LED采用硅膠封裝,硅膠在固化后較軟,一旦受到外力作用,膠體容易產生移動及損傷,容易造成LED開路及時亮時不亮現象等不良,所以一定要避免外力作用在膠體上。可按照以下方式作業:A、采用工具夾取LED支架作業;B、禁止工具及手對LED封膠膠體施壓;C、焊接好的燈板禁止疊壓放置。
 

大功率紅外LED

                       

                                                 
      2、由于大功率LED大約有70%以上的電能將變成熱能釋放,這就要求客戶在產品使用中做好散熱工作,以確保產品正常工作。
      A、采用鋁基板或鍍通孔雙層FR4板進行散熱,對于大功率LED我司推薦有效散熱表面積≥50平方厘米/w請盡量使用鋁基板進行散熱。
      B、 LED底部與散熱基板連接采用低溫焊錫或導熱硅脂進行連接,導熱硅脂導熱系數≥2.0W/m.k,涂敷均勻、適量。LED與散熱基板連接要緊密,不可有LED懸浮及傾斜現象
      C、保證LED底部溫度在60℃以下。LED底部散熱部分不可進行線路連接。
      二、大功率LED驅動
      1、由于LED的伏安特性及電壓溫度特性,在使用中必須采用降壓恒流驅動。驅動板必須做降壓處理,沒有做降壓的驅動板容易擊穿LED造成死燈及短路。建議控制板空載電壓單燈不高于3V,雙燈不高于6V,三顆燈不高于9V。
       2、燈板必須和控制板連接完成后才可以通電測試,禁止在控制板通電的情況下連接LED燈板。
       3、在產品規格書標示電流值以下使用(例如:晶元42mil芯片使用電流1A),使LED工作在穩定的環境,延長使用壽命。
      三、大功率LED焊接
      1、大功率LED主要采用手工烙鐵焊接和回流焊接兩種。手工焊接適用所有類型LED;回流焊接只適用于硅膠封裝的LED。透鏡封裝的LED不可過回流焊,因為PC透鏡的耐溫極限只有120℃左右。
      A、手工烙鐵焊接不論是有鉛焊線還是無鉛焊線,焊接溫度都不要超過350℃,焊接時間控制在5S以下,或者會對LED內部結構及芯片造成損傷。
       B、回流焊接建議采用低溫無鉛焊錫(預熱溫度150℃/100-150秒,最高溫度不超過230℃)。        
       四、產品除濕及烘烤:
       1、焊接前LED使用說明:如果在打開包裝之后,但在焊接之前,大功率 LED 暴露于潮濕的環境中,則在焊接過程中,LED 可能會發生損壞。
       2、儲存方式的說明:暴露時間超出下面規定時間的LED 必須依照下面所列的烘焙條件進行烘焙。下面的降級表確定了LED 可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間(以天為單位)。  
       溫度      最大相對濕度(百分比)
                   30%   40%   50%   60%   70%   80%   90%
       30oC     9       5        4       3        1        1       1
       25oC     12     7        5        4       2        1       1
       20oC     17     9        7        6       2        2       1
       3、烘焙條件:沒有必要烘焙所有LED。只有滿足下列標準的 才必須烘焙: A、已經從原始包裝取出的LED 
       B、暴露于潮濕環境的時間超過上面“濕氣敏感度”部分所列時間的 LED ;C、尚未焊接的 LED 
       LED 應在 60oC 下烘焙24 小時。LED 可以在其原始卷盤上進行烘焙。在烘焙之前,將LED 從包裝中取出。請勿在高于60 oC 的溫度下烘焙部件。經過此烘焙處理后的LED 的暴露時間重新按照上面的“濕氣敏感度”部分確定。
       4、由于大功率產品屬于“濕敏”元件,以及硅膠本身特性,不能使用“洗板水”等化學藥水進行清洗。
       5、未嚴格遵以上產品使用要求會導致下列不良現象:A、嚴重現象:膠體表面重新熔化、凝固,此產品已報廢。不良現象為通電不亮、通電部分亮、通電能亮長時間老化不亮;B、輕者現象:膠體表面已有裂縫,不良現象通電部分亮;C、輕微者現象:膠體內有裂縫,通電不亮用力壓膠體表面會亮。 紅外線LED  發射管


       凡出現以上三種不現象,為客戶方使用不當造成,本公司對此品質異常現象不負責。


紅外接收頭   發射管



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