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售后服務

星光系列貼片LED操作指導書

日期:2019-05-23

      一、操作注意事項

      環氧灌封膠,比較硬而脆,而硅膠灌封膠,會比較軟,因此,在使用過程中,操作不當可能導致損壞和過早失效的原因。

      正確:使用鉗或適當的工具處理沿側表面的組件。

              操作指導截圖1-20263160093.png

        

      錯誤:不要直接觸摸或處理的硅膠(環氧)鏡片表面。它可能會損壞內部電路。              

        

                操作指導截圖2-20263236282.png

        

      錯誤:不要疊加在一起組裝含有暴露的LED。沖擊可能會劃傷硅(環氧)鏡片或損壞內部電路。     

            操作指導截圖3-20263219414.png                                  

        使用的SMD拾取吸嘴內徑不應超過LED的尺寸來防止空氣泄漏,建議使用柔軟材料的吸嘴,以避免刮傷或損壞的LED表面拾取或損壞內部電路。該部件的尺寸必須準確地進行編程,以確保精確的拾取,并在生產過程中避免損壞。                              

               操作指導截圖4-20263234135.png                     

      二、焊接

      1、貼片系列(2835系列、4836系列等)是適用于SMT工藝。

      2、建議按如下回流焊曲線操作。

         操作指導截圖5-20263251472.png

      3、回流焊不應做兩次以上。

      4、在焊接過程中,應避免在加熱過程中的發光二極管的應力。

      5、回流焊作業后,LED內部仍然會有較高的溫度,此時不能對LED單燈或成品進行通電或其他操作,必須等LED完全冷卻后才能進行測試或其他操作。

       6、因為外部溫度越低,對于LED的損傷越小,外部溫度越高對LED的損傷會越大,建議按以上回流焊曲線選擇相應溶點的錫膏。選擇更低溶點的錫膏產品的可靠性更佳。   

       7、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動,以防止金線斷開,為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體,直到LED復原到室溫狀態。

         

      三、清洗

      1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心,有些化學藥水(如三氧乙烯、丙酮等)對LED環氧體表面有損傷并可能引起褪色,如果有必要清洗LED時,可用乙醇擦拭,浸漬,浸漬時間在常溫下不超過1分鐘;

       2、超聲波凈化會影響到LED,這與超聲波振蕩器的輸出功率有關,因此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數,確保不會對LED造成損傷。

       四、LED工作條件

       1、使用LED時驅動電流不應超過規格要求的最大電流,根據芯片大小選擇電流,建議驅動電流在規格書范圍內(例如:12mil芯片電流為40-50mA);

       2、每一個LED都會有不同的VF值,因此在實際電路應用時,為了使LED在一個穩定的電流條件下作業,需設置一個限流電阻串聯在其電路上;

       3、必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓(或超電流),短電流或脈沖電流均能損害LED的連接;

       4、在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響,還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后,燈腳處的溫度不應大于60度;如果超過此溫度的話,應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。

       5、盡量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近。

       五、儲存條件

       1、包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 30℃, 濕度 <70%RH,保存期為12 個月,當超過保質期時需要除潮;

       2、在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用。

       3、開封后請在以下條件使用:溫度< 30℃、濕度在60%RH以下;如果使用時間超出24 小時,須重新烘烤處理后才能使用。

       4、烘烤條件:產品在烘箱在溫度為60℃ ± 5℃;相對濕度≤10%RH,時間24小時。

       5、從包裝袋中拿出產品再烘烤,在烘烤的過程中不能打開烤箱門。

        

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